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导电层：FPC基材的导电层一般采用铜箔（Copper Foil）。铜箔具有良好的导电性和加工性，可以提供电路板所需的导电路径。苹果12无线充电电路板15W快充PCBA嵌套PD协议移动电源方案10W移动电源广告

除了以上四种常见的FPC类型外，还有一些特殊结构的板型，如中空板（纯铜板）、分层板等，都是针对特殊应用而开发的。随着电路板技术和设备的进步、发展，FPC的结构类型可能会越来越多，应用场景也将进一步扩大。

1、软性电路板加工

多层导体层构成高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优异的抗干扰和抗电磁波干扰能力。通常用于数据传输、信号处理、控制和供电等。应用于移动设备、医疗设备、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。

2、软性电路板图片

VCP：垂直传送电镀，利用镀铜将孔壁和表面铜厚加厚到工单（客户）要求的范围。工作原理为法拉第定理（镀层厚度、电流密度、镀层时间成正比），主要设备为VCP线；电磁屏蔽膜的主要作用是抵抗电磁干扰，应用于笔记本电脑、GPS、手机等3C产品；智能激光脱毛仪控制板各种电气线路板方案开发PCBA板开发设计工艺广告。

3、软性电路板龙头股

FPC的全称是：柔性印刷电路。它以其重量轻、厚度薄、能够在三维空间中自由弯曲折叠等优异性能而广受欢迎。高密度布线能力：由于柔性电路板（FPC）可以弯曲并将电路连接到必要的位置，因此可以用于小尺寸和高密度的应用。这种电路可以随意弯曲、折叠，重量轻、体积小、散热好、易于安装，突破了传统的互连技术。

4、软性电路板生产文件

R-FPC：俗称硬软板，这是一种制造工艺和成本较高的板种。它兼有硬板和软板的优点。由于其优越的性能，主要应用于移动设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等高可靠性场景。

5、软性电路板生产流程

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FPC是20世纪70年代美国为了发展航天火箭技术而开发的技术。它以聚酯薄膜（PET）或聚酰亚胺（PI）为基材制成，具有高可靠性和优异的柔韧性。柔性印刷电路将电路设计嵌入柔性薄塑料片上，允许在狭窄有限的空间内堆叠大量精密元件，形成柔性电路。