线路板制作工艺流程，线路板制作工序

内层工艺：生产电路板的内层电路，包括一系列工艺，如：干膜感光膜涂布、曝光、感光膜显影、蚀刻、感光膜去除、自动光学检测、氧化层涂布和层压。打印文本墨水以详细说明元件放置和客户所需的其他表面信息，然后烘烤电路板直至墨水凝固。将基材切割成合适的板面以匹配指定的电路板，然后清洁铜面，然后进行一系列的内层工艺。

喷锡（典型的表面处理之一）——电路板通过熔锡槽进行处理。锡覆盖所有裸露的铜表面，然后将高压热风同时吹到板的两面，以去除孔和表面多余的锡。压制是将内层层压成多层电路板的关键工序。在此过程中可以找到内层板的排列步骤。多层线路板层压所需材料：铜箔、化学片、板。退锡是利用化学方法将板表面作为抗蚀剂的镀锡层去除，产生裸露的铜板。

1、线路板制作过程

剩下的就是最后的检验，这也是决定Eltek能否交付完全可靠的电路板的关键过程。看看板上密密麻麻的器件就可以知道，要完成一块电路板，不仅需要在PC端完成设计原理图和PCB布线，还需要进行元件选型、焊接等工序。阻焊油墨工艺在整个电路板表面形成保护涂层，以防止污染、处理损坏并方便后续组装。

2、线路板制作设备

PCB图纸完成后，需要找代工厂进行电路板生产【打样】。这里还是推荐嘉利创打样。毕竟是0元，而且按键板的质量和交期都比较有保证。打开嘉利创订单助手。打样已准备就绪。我们的制板优势：PCB月产能4万平方米，能够生产1-40层高精度线路板。我们是国内四大车企电路板一级供应商和军工合作单位。

3、线路板制作金属探测仪

无引线或短引线表面贴装元件（简称SMC/SMD，中文称为片式元件）安装在印刷电路板（PCB）或其他基板的表面上。一种使用波峰焊或浸焊来焊接和组装电路的电路组装技术。该板被轧制或模制成所需的形状。该操作也称为轮廓处理。它包括用模具将板成型，在滚压机上滚压板，切割成V形以便以后拆卸，并去除角以方便操作。

4、线路板制作材料

以加贺富亿电子为代表的品牌ElecEltek是全球领先的制造商之一，致力于为客户提供高品质的印刷电路板。当然，这不仅仅是为了好看。如果以后你想把电路设计成特定的电路板，不管你的电路图是手绘的还是用EDA软件画的，都必须使用EDA软件！排板步骤是将氧化后的板按照电路板的内部结构进行堆叠。芯片需要放置在两层之间。它充当多层之间的“粘合剂”。铜膜通常用于最外层结构。层。

第一步是画原理图，对吧？ （下图是使用嘉力创EDA在线绘制的。）PCB制板服务始于1998年，具有快速的交货能力和质量保证，可以生产高密度板和高TG板。HDI板、FPC、软硬结合板、金属基板等